安徽氮化铝陶瓷覆铜基板

　同达鑫安徽陶瓷电路板

安徽模拟芯片类封装基板：

01. 优秀的电、物理特性，陶瓷基板的人气

          ●热导率为20-200W/m.k（铝系铜基板的20-200倍），内电压为17000 V/m m（其他板的17倍）。

          ●导体电路结合力≥20N/C㎡（其他电路板的20倍），陶瓷基板表面粗糙度0.2-07um。

          ●压缩强度≥450 MPa（高于任何种类的PCB），在各种恶劣的环境（高温、高湿、高压、高腐蚀）中显示出优秀的电性能。

02. 选择材料可以使陶瓷电路板的性能持续很久。

         ●全部使用德国进口陶瓷及Huaqing陶瓷基板：铝陶瓷96个，氮化铝陶瓷，玻璃陶瓷

         ●所有陶瓷芯片都要检查相对粗糙和弯曲等机械和物理特性。

03. 精密加工技术：高品质，尖端技术，高难度

        ●可加工3mil/3mil精密电路，导体厚度0.01-0.5mm，微孔充电，武器水库技术，3D电路等；

        ●加工厚度：0.25，0.38，0.5，0.635，1.0，1.5，2.0，2.5，3.0mm等；

        ●多种表面处理：镀金工艺1-30u“，镍-钯金工艺1-5u”，镀银工艺（3-30um），镀镍工艺（3-10um），镀锡工艺（1-3um）等。

04. 成熟完善的质量管理系统

        ●所有产品在生产过程中都要经过多种机器的功能检查，在装船前要使用100倍显微镜进行整体检查。

        ●获得TS 16949、ISO 9001等国际质量系统认证，严格遵守质量系统要求事项，进行多种质量活动。